【設(shè)備功能及應(yīng)用】

主要用于光刻膠和聚酰亞胺光刻膠(PI)的去除，有機物去除，基片表面等離子改性，具有無損傷和快速去膠的特點。

【產(chǎn)品特點】

? 無損傷清洗

? 加熱溫度精確控制

? 加熱快速去除光刻膠

? 高兼容性和適應(yīng)性

? 直觀操作界面

【主要規(guī)格】

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