【設備功能及應用】
主要用于芯片貼裝、引線鍵合、底部膠填充、模塑等半導體封裝工藝前的清洗和表面活化，有效去除封裝物料表面的有機污染物和氧化物，提高界面粘接和鍵合性能，大幅優化封裝良率。配置大容量腔室和先進的電極及結構設計，在高效生產的同時保證了良好的清洗均勻性。
【產品特點】
優異的清洗效果以及可靠的性能
最多可裝載16個彈夾
具有超強真空性能的真空泵機組
占地面積小的真空泵內置設計
先進的電極設計確保高均勻性清洗
易用的圖形化操作界面
【技術參數】
等離子頻率 | 13.56MHz（射頻） |
等離子功率 | 標配600W（1000W可選） |
電極數量 | 2 |
腔內尺寸 | W580mm x D580mm x H530mm (約170L) |
腔室容量 | 最多16個彈夾料盒 |
真空泵 | 真空泵機組（油泵+增壓泵），內置 |
腔室真空 | 優于5Pa |
真空規 | 皮拉尼規或電容薄膜規 |
質量流量計 | 標配1個（最多可選3個），流量100sccm |
控制系統 | Windows觸摸屏工控機+PLC控制，支持手動和自動操作，支持工藝程序編輯/存儲/運行，支持工藝數據自動記錄和顯示，支持連接MES系統 |
外形尺寸 | W1200mm x D1000mm x H1850mm（不含三色燈） |
重量 | 約800Kg |
電源 | 380V, 3P+N+PE, 50Hz, 6kW |
破真空氣體 | N2，0.1-0.15MPa |
工藝氣體 | Ar、Ar/H2混合氣、O2等，0.15-0.2MPa |
壓縮空氣 | 0.5-0.6MPa |
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