設(shè)備擁有RF/COB/BOX/TO等貼片工藝能力，支持固晶及共晶工藝，是光通訊、射頻微波模塊、半導(dǎo)體激光器、MEMS、激光雷達(dá)、軍工、航空航天、醫(yī)療健康等領(lǐng)域核心芯片封裝的關(guān)鍵裝備，輕松實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的先進(jìn)工藝。

【產(chǎn)品特點(diǎn)】

全自動(dòng)的高速高精度貼片機(jī)

支持點(diǎn)膠、蘸膠等固晶工藝以及焊料共晶工藝

支持多物料自動(dòng)上料：晶圓、華夫盒、凝膠盒、編帶等

貼合力范圍：10g-2kg

可實(shí)現(xiàn)360度的芯片貼裝

高精度模式：±5μm@3sigma

高速模式：UPH 3.0K(士5μm)

支持自動(dòng)更換貼片頭吸嘴

支持SECS/GEM標(biāo)準(zhǔn)

規(guī)格參數(shù)詳細(xì)~請(qǐng)電話咨詢： 13910823920（徐）