2024年9月11-13日，為期3天的第二十五屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)順利開展并圓滿收官。本次展會(huì)規(guī)模空前盛大，吸引了全球超過3700家優(yōu)質(zhì)光電企業(yè)匯聚一堂，眾多專業(yè)人士共赴現(xiàn)場(chǎng)交流探討，點(diǎn)亮了全球光電產(chǎn)業(yè)發(fā)展的智慧火花。中科光智此次于10號(hào)館-半導(dǎo)體及光通信智能裝備館10A39號(hào)展位亮相。

*展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)回顧*

展會(huì)期間，我們不僅接待了許多老朋友，也認(rèn)識(shí)結(jié)交了許多新朋友，非常開心與大家在現(xiàn)場(chǎng)展開了關(guān)于光電產(chǎn)業(yè)發(fā)展及半導(dǎo)體封裝的前沿技術(shù)與市場(chǎng)趨勢(shì)的熱烈探討。本次參展我們不僅帶來了中科光智最新的碳化硅芯片封裝設(shè)備——全自動(dòng)大壓力高精度貼片機(jī)、納米銀壓力燒結(jié)機(jī)。同時(shí)還展出了具備成熟技術(shù)的微波等離子清洗機(jī)和性能升級(jí)后的真空共晶回流焊爐等多個(gè)型號(hào)的產(chǎn)品。

"新產(chǎn)品隆重亮相！全自動(dòng)高精度貼片機(jī)賦能高可靠性碳化硅芯片封裝"

本次光博會(huì)的重頭戲——中科光智自主研發(fā)制造的全自動(dòng)高精度貼片機(jī)。這款設(shè)備憑借其精度高、效率快、操作便捷等特點(diǎn)，成為高可靠性碳化硅芯片封裝的關(guān)鍵工具。

在當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)中，碳化硅器件以其高溫、高壓和高頻的優(yōu)異性能，逐漸成為電力電子領(lǐng)域的明星器件。但由于封裝難度大，傳統(tǒng)的封裝材料和工藝已難滿足實(shí)際封裝需求，從而在封裝材料、工藝和設(shè)備等多個(gè)方面的要求都變得更加嚴(yán)格。

碳化硅芯片封裝對(duì)貼片機(jī)設(shè)備提出了高精度、大壓力精密控制、多材料兼容、高效自動(dòng)化和溫控管理的嚴(yán)格要求。設(shè)備需具備微米級(jí)貼裝精度，因?yàn)槿魏屋p微的誤差都會(huì)影響封裝質(zhì)量，導(dǎo)致芯片性能下降，只有精準(zhǔn)定位才能避免產(chǎn)生應(yīng)力或連接錯(cuò)誤。設(shè)備還得能靈活適應(yīng)不同封裝材料（例如處理納米銀、納米銅或陶瓷等高導(dǎo)熱材料），并確保封裝過程中的壓力精確可控，確保芯片與基板之間的可靠連接的同時(shí)又不能使碳化硅芯片在高壓下偏移。此外，碳化硅芯片因功率密度大對(duì)工作溫度也十分敏感，穩(wěn)定的溫度控制和良好的散熱管理也對(duì)保障芯片性能與封裝可靠性起到很關(guān)鍵的作用。

中科光智全自動(dòng)高精度貼片機(jī)ND1800的出現(xiàn)，不僅有效提高了芯片封裝的質(zhì)量和可靠性，也為產(chǎn)業(yè)鏈上下游注入了新的技術(shù)動(dòng)能。除了在碳化硅封裝方面的應(yīng)用外，該設(shè)備還可以應(yīng)用到IGBT、光通訊、LED等領(lǐng)域。

"納米銀有壓燒結(jié)機(jī)，助推碳化硅芯片封裝關(guān)鍵設(shè)備國(guó)產(chǎn)化"

中科光智展出的另一款重磅設(shè)備——納米銀壓力燒結(jié)機(jī)，吸引了廣泛的關(guān)注。碳化硅芯片封裝技術(shù)的突破，離不開高溫、高導(dǎo)熱材料的支持，而納米銀材料因其優(yōu)越的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能，成為了碳化硅芯片封裝的理想選擇。

相較于用傳統(tǒng)材料進(jìn)行封裝，納米銀壓力燒結(jié)技術(shù)具備極佳的抗疲勞性能和熱穩(wěn)定性，能夠保證芯片在極端環(huán)境下的長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行。

目前，碳化硅芯片封裝設(shè)備主要依賴進(jìn)口，制約了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。中科光智的納米銀壓力燒結(jié)機(jī)為國(guó)內(nèi)企業(yè)提供了可靠的國(guó)產(chǎn)替代方案，推動(dòng)了關(guān)鍵設(shè)備的自主研發(fā)進(jìn)程。

"微波等離子清洗機(jī)、真空共晶回流焊爐，展現(xiàn)中科光智核心技術(shù)硬實(shí)力"

長(zhǎng)久以來，中科光智一直在圍繞等離子技術(shù)做多個(gè)方向的深入研發(fā)，也將成熟的微波等離子干法清洗技術(shù)運(yùn)用到自身的特色產(chǎn)品上。微波等離子清洗機(jī)能夠高效去除芯片和器件的材料表面的微觀污染物，保證芯片封裝過程的純凈界面。效率高、無損傷、去氧化能力強(qiáng)、低工藝溫度是微波等離子清洗的顯著特點(diǎn)。

真空共晶回流焊爐則憑借其高效的焊接技術(shù)，完成對(duì)高功率芯片與襯底之間的高可靠性無空洞釬焊。真空共晶回流焊技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)高強(qiáng)度的焊接，擁有良好的焊接形態(tài)控制能力，具備高效可靠、工藝靈活、穩(wěn)定可重復(fù)等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體激光器、光通訊模塊、微波T/R組件、功率芯片封裝等領(lǐng)域。

微波等離子清洗機(jī)、真空共晶回流焊爐、惰性氣體手套箱作為中科光智自主開發(fā)的半導(dǎo)體封裝特色產(chǎn)品，這些設(shè)備在功率半導(dǎo)體器件的封裝過程中都發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。本次亮相光博會(huì)不僅展示了中科光智在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的技術(shù)積累與創(chuàng)新能力，更凸顯了其在提升封裝可靠性和生產(chǎn)效率方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

*來年相會(huì)，再創(chuàng)佳績(jī)*

在此，我們衷心感謝每一位客戶與合作伙伴的持續(xù)關(guān)注與支持！未來，中科光智會(huì)繼續(xù)專注于創(chuàng)新研發(fā)，不斷優(yōu)化產(chǎn)品性能，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)、高效的高可靠性半導(dǎo)體封裝解決方案。

我們期待在下一屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)上，再次攜手行業(yè)伙伴，共同推動(dòng)光電產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展！