近日

中科光智（重慶）科技有限公司

自主研發的核心特色產品

VSR-20MPA真空回流焊爐

被認定為第二批重慶市首臺（套）重大技術裝備產品

重慶市經濟信息委相關負責人解釋，首臺（套）重大技術裝備是經過自主創新研發，在品種、規格及技術參數等方面有重大突破，具有知識產權但處于市場推廣初期的成套裝備、單體裝備和關鍵核心部件等裝備產品，這些產品具有高新技術突破、帶動產業發展、市場潛力較大等特點。

真空共晶回流焊是一種與芯片封裝相關的先進工藝技術，它通過在傳統的回流焊過程中增加真空排氣階段，去除液體焊料中的氣孔，可實現芯片與電路基板的無空洞釬焊（可獲得極低空洞率如<1%的焊接層）。該技術和設備已經在高可靠性的大功率芯片封裝領域中得到廣泛應用，涉及的應用行業主要包括5G通信、新能源汽車、智能電網、軌道交通、激光加工、航天軍工等等。

VSR-20MPA

中科光智的VSR-20MPA真空回流焊爐主要用于實現高質量的無空洞的芯片共晶回流焊工藝。該設備使用真空、還原氣氛及獨有等離子技術來優化焊接質量，并在行業內首先采用微波等離子輔助去氧化的先進技術，完美賦能回流焊工藝，尤其適合應用于半導體激光器、光通訊模塊、微波T/R組件、功率芯片封裝等領域。

VSR-20MPA是一臺高性能的二合一設備。該設備的主要特點包括：實現無空洞的真空回流焊、無損傷的微波等離子輔助技術對工件進行表面處理、能夠完美兼容低溫焊料工藝、具備快速精準的溫度曲線控制能力。此外，該產品還配備自主研發的功能強大的Windows+PLC圖形化操控界面，可輕松實現可重復的、高靈活性的、數據可追溯的生產過程。

重慶市政府先后研究連續出臺《重慶市加快集成電路產業發展若干政策》和重慶市制造業高質量發展“十四五”規劃（2021—2025年）》以及《重慶市新一代電子信息制造業產業集群高質量發展行動計劃 （2023—2027年）》等系列政策措施，推動形成“優勢互補、錯位協同、軟硬并重”的發展格局。

中科光智（重慶）科技有限公司與重慶傳感器特色產業基地共同坐落于西部科學城北碚園區。基地以智能傳感、物聯網為主導產業，通過區域協作，攻克傳感器等智能硬件芯片的技術創新，聚焦后端檢測封裝、市場應用等環節。中科光智則為半導體產業上下游企業提供封裝專用先進設備，通過技術研發創新和打造半導體封裝測試驗證公共服務平臺等途徑，為傳感器產業基地企業帶來工藝方面的支持，減少共性技術投入成本。

中科光智致力于推動半導體封裝設備國產化，為重慶半導體產業、電子信息產業以及汽車電子等產業提供有效支撐，為重慶特色裝備和半導體領域高質量產業集群建設貢獻力量。