半導體是現代電子信息技術的基礎,其制造工藝的水平對電子產品存在直接影響。在半導體制造過程中,表面清洗是一個非常重要的環節,它能夠去除表面的雜質和污染物,提高器件的可靠性和穩定性。然而,傳統的濕法清洗技術已經難以滿足半導體工藝的發展需求,因為它存在著水漬殘留、二次污染、清洗效率低等問題。為了解決這些問題,干法清洗技術應運而生,它利用氣體、等離子體或固體顆粒等方式,無需液體介質,就能對物體表面進行有效清洗。
一、干法清洗技術的應用背景
在半導體制造過程中,器件表面的清潔程度直接影響著器件的性能和質量。如果表面存在有機污染物、雜質或有害氣體等,可能會造成器件的電學特性變化、結構缺陷、接觸不良、短路、開路等故障,導致器件的可靠性和外觀質量降低、使用壽命縮短,并增加產品的故障率和成本。因此,清除器件表面的污染物是一個首要的關鍵步驟。
傳統的清洗技術主要以濕法清洗為主,即利用水或溶劑等液體介質,通過浸泡、噴淋、超聲波等方式,對物體表面進行清洗。然而,隨著半導體技術的不斷發展,器件的尺寸越來越小,表面的結構越來越復雜,對清洗的要求也越來越高。濕法清洗技術已經難以適應這種變化,在生產過程中遇到一些問題,如:
水漬殘留:由于液體的表面張力和毛細作用,清洗后的器件表面很難完全干燥,容易產生水漬或水珠,這些水漬或水珠可能會含有雜質或污染物,對器件造成二次污染或損傷。
清洗劑污染:清洗劑本身可能會含有有機物或金屬離子等污染物,或者在清洗過程中與器件表面發生化學反應,產生有害的副產物,這些污染物或副產物可能會殘留在器件表面,影響器件的性能和穩定性。
清洗效率低:濕法清洗通常需要多個步驟,如預處理、清洗、干燥等,每個步驟都需要一定的時間和設備,清洗的總時間較長,清洗的成本較高,清洗的效率較低,不適合高產量的生產。
環境問題:濕法清洗需要消耗大量的水資源,同時也會產生大量的廢水,這些廢水可能含有有害的化學物質,需要進行專門的處理,否則會對環境和人員健康造成危害。
為了克服濕法清洗技術的缺陷,干法清洗技術應運而生,它是指在無液體介質的情況下,通過氣體、等離子體或固體顆粒等方式,對物體表面進行清洗的技術。干法清洗技術能夠有效地清除器件表面的雜質和污染物,提高器件的可靠性和穩定性,同時也能節約水資源,減少廢水排放,符合環保理念。干法清洗技術在半導體制造過程中應用十分廣泛,主要作用是對材料進行表面處理,改善材料的表面性能,提高材料的附著力和親和力,為后續的工藝步驟做好準備。
二、干法清洗技術的分類與特點
干法清洗技術根據清洗介質的不同,可以分為以下四種類型:
等離子體清洗:等離子體是由正負電荷平衡的帶電粒子組成的第四態物質,它具有高能量、高活性、高選擇性等特點。等離子體清洗是利用等離子體將氣體離子化并加速,以高能量的電子、離子、原子、分子、自由基等粒子對物體表面進行清洗的技術。等離子體清洗能夠有效地清除表面的有機物、氧化物、金屬離子等污染物,同時也能夠對表面進行活化、改性、刻蝕等處理,提高表面的附著力和親和力。等離子體清洗的優點是清洗速度快,清洗效果好,清洗過程可控,清洗后無殘留,不會造成二次污染或損傷,適用于各種材料的表面清洗,尤其是對敏感材料的表面處理。
電子束清洗:電子束是由高速運動的電子組成的束流,它具有高能量、高亮度、高方向性等特點。電子束清洗是通過聚集的電子束照射物體表面,使其受熱并去除污染物的技術。電子束清洗主要適合于對金屬材料的表面處理。
UV光清洗:UV光是指波長在10-400納米之間的電磁輻射,它具有高能量、高活性、高穿透性等特點。UV光清洗是利用紫外線照射物體表面,分解并去除有機污染物的技術。UV光清洗主要適用于對有機材料的表面處理。
機械清洗:機械清洗是利用高速氣流或固體顆粒沖擊物體表面,去除污染物的技術。雖然清洗過程也還算是高效,但由于較強的物理清洗會對材料表面造成明顯損傷,所以不適合用到半導體制造的工藝中,而是常用于一些非敏感材料表面的清洗。
三、等離子體清洗技術的發展前景
在干法清洗技術中,等離子體清洗技術是業界公認的更高效且在未來會有巨大應用價值的清洗技術。它到底“強”在哪里呢?
等離子體清洗相較于另外三種清洗方式而言,它的特別之處在于:
更高的效率效能:能夠在較短時間內完成大量器件的清洗任務,大幅提高生產效率;實現高度的清潔效果,徹底清除器件表面的雜質和污染物,提高封裝可靠性。
高度可控性:等離子清洗機是一種可控性強的高科技設備。通過調整氣體種類、壓力、功率等參數,便能實現對清洗過程的精確控制,確保清洗效果的穩定和一致性。
避免損傷和污染:不易造成物理性損傷或化學性腐蝕,清洗造成的不良影響微乎其微,利于保持器件原有性能。
適用范圍廣:等離子體清洗適用于各種材料的表面清洗,包括對敏感材料的表面處理,具有較強的通用性。
隨著等離子體清洗技術的不斷發展,在半導體領域的應用已經有了很多成功案例。之前我們也介紹過中科光智的微波等離子清洗機MWD-80在清洗實驗中的真實效果。
四、結語
干法清洗技術在半導體領域有著重要的應用價值與突出的優勢。這也是盡管傳統濕法清洗成本更低、更加經濟,近年來業內卻仍在大力推廣干法清洗技術的原因。尤其是等離子體清洗,它是干法清洗技術中最具代表性和發展前景的一種技術。隨著半導體封裝逐漸向高性能、高可靠提出需求,工藝難度進一步提升,等離子干法清洗還將迎來更廣闊的應用空間。
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