引線鍵合是半導體封裝中的一個重要工藝，它通過使用細金屬線，將芯片與基板或芯片與芯片之間進行電氣連接。引線鍵合的質量直接影響了芯片的性能和可靠性，因此需要在鍵合前對芯片和基板的表面進行有效的清洗，去除各種有機或無機污染物，提高表面的粘附性和電導性。

傳統的清洗方法包括了物理和化學的清洗模式，但由于通常需要使用大量的酸、堿、有機溶劑等，不僅會給環境帶來污染，也會對人員造成危害。而且，這些方法往往不能完全去除工件表面的各種污染物，也不能較好地改善工件表面的性能，甚至可能造成損傷。為了解決這些問題，微波等離子清洗技術應運而生。

微波等離子清洗技術通過利用微波激發的高能等離子體，對工件表面進行分子水平的處理，去除沾污，改善表面性能。它不需要使用任何化學試劑，只需要一些惰性氣體或活性氣體，就可以在短時間內產生低溫高密度的等離子體。這種等離子體具有強大的化學反應能力和物理沖擊能力，可以有效地去除工件表面的有機物、氧化物等不同類型的污染物。同時，它還可以提高工件表面的粘附性、浸潤性、電導性等性能，為后續的鍵合工藝打下良好的基礎。

微波等離子清洗技術在微電子封裝中有著廣泛的應用。在芯片粘合前，用微波等離子清洗可以提高環氧樹脂導電膠或合金焊料與芯片和基板的粘附性，去除氧化物以利于焊料回流，改善芯片與基板的連接強度，減少剝離現象，提高熱耗散性能；或是在引線鍵合前，通過微波等離子清洗可以清除焊盤和基材上的各種污染物，提高金屬線與焊盤的鍵合強度和拉力均勻性，減少虛焊、脫焊等缺陷，提高鍵合的可靠性；以及在芯片封裝前，也可以使用微波等離子清洗來提高塑封材料與芯片、基板、金屬鍵合腳等各種不同材料的粘附性，減少塑封表面層剝離現象，提高封裝的質量。

綜上所述，微波等離子清洗技術對芯片封裝工藝有著顯著的優化作用，可以極為有效地提高半導體產品的質量和可靠性。這項技術已經在國外得到廣泛應用，并且在國內也有一些研究和開發，中科光智正是國內采用了這種先進工藝的設備提供商。我們自主研發的微波等離子清洗機能做到真正的超純凈清潔，能夠在優化引線鍵合工藝以及清洗其他產品方面大大提升效率，并展現出優秀的清洗效果，從而幫助提升半導體產品良率。