由于電子電路產(chǎn)品的不斷向著小型化、高性能化、多功能化和綠色化方向發(fā)展，對半導(dǎo)體器件的封裝和焊接工藝提出了更高的要求。傳統(tǒng)的回流焊工藝已經(jīng)不能適應(yīng)這些需要了，特別是在空洞率方面，空洞會影響器件的散熱性能、電氣特性和可靠性，因此需要尋找一種能夠有效降低空洞率的新技術(shù)。真空回流焊技術(shù)正是在這樣一個背景下產(chǎn)生的。

真空回流焊技術(shù)是一種在真空環(huán)境下進行的回流焊接技術(shù)，它的原理可以簡單概括為通過降低氣壓而排出液體焊料內(nèi)的氣泡，并減小氧氣對焊接的影響，從而提高焊點的質(zhì)量。

真空回流焊技術(shù)在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，特別是在以下三個方面：

lIGBT封裝

IGBT是一種高性能的功率半導(dǎo)體器件，它被廣泛應(yīng)用于電力、交通、工業(yè)控制等領(lǐng)域。IGBT的散熱性能和電氣特性對焊點的空洞率有著十分嚴格的要求。真空回流焊技術(shù)可以實現(xiàn)IGBT封裝的高可靠性焊接，降低空洞率至5%以下，提高IGBT的性能和壽命。

l半導(dǎo)體激光器封裝

半導(dǎo)體激光器是一種重要的光電器件，它可以將電能轉(zhuǎn)換為激光，廣泛應(yīng)用于通信、醫(yī)療、工業(yè)等領(lǐng)域。半導(dǎo)體激光器的封裝是指將半導(dǎo)體激光芯片與散熱器、引線、外殼等組件連接并保護的工藝，它是半導(dǎo)體激光器制造的重要環(huán)節(jié)，影響著半導(dǎo)體激光器的輸出功率和穩(wěn)定性。

l微波組件封裝

微波組件是一種將微波信號放大或轉(zhuǎn)換的器件，主要包括微波器件、射頻器件和由多個微波器件構(gòu)成的多功能組件。微波組件廣泛應(yīng)用于雷達、通信、電子對抗等軍民兩用領(lǐng)域，是電子信息系統(tǒng)的核心組成部分，正由于在這些領(lǐng)域的運用，要求微波芯片常在低溫、高壓等很惡劣的條件下運行，且一旦出現(xiàn)故障將會帶來比較嚴重的后果，所以對高可靠性封裝提出了明確的需求，而焊接質(zhì)量就成了關(guān)鍵性的影響因素。

無論是在IGBT封裝、半導(dǎo)體激光器封裝還是微波組件封裝方面，都共同面臨著諸如怎樣有效地降低焊點的空洞率、氧化程度、溫度梯度、寄生電感，從而提高焊點的可靠性、穩(wěn)定性，增強材料的浸潤性與導(dǎo)電性，減小熱應(yīng)力和熱變形，提高開關(guān)速度和效率等一系列的技術(shù)挑戰(zhàn)。

為了尋找克服挑戰(zhàn)和解決相關(guān)問題的方法，真空回流焊技術(shù)憑借獨特的優(yōu)勢亮點脫穎而出。如今，我們通過利用這項技術(shù)，最大程度實現(xiàn)芯片與陶瓷基板、以及基板與散熱器之間的無空洞、無氧化的連接，這不僅大大提高了封裝的可靠性，保證了芯片的散熱效率和各項功能正常發(fā)揮，也推動芯片封裝向著更高程度的模塊化、集成化方向發(fā)展。